8月28日，士蘭微公告，公司擬與關聯人大基金二期、非關聯人海創發展基金以貨幣方式共同出資12億元認繳關聯參股公司廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司本次新增註冊資本11.9億元，士蘭微將取得士蘭明鎵控股權，而大基金二期將持有14.11%股份。

梳理過往公告，大基金在士蘭微的多個募投項目中均有身影，無論是一期還是二期，雙方都有頻繁的“互動”。此外，在年內半導體板塊持續處於週期底部時，大基金二期出手也頗爲活躍，幾項大手筆投資成爲多家上市公司的戰略投資人，不僅如此，大基金二期也出現在數家擬IPO公司的股東名單中。

在人工智能板塊反覆震盪之際，多名基金經理在二季報中意見較爲統一：即當前芯片半導體的出現見底跡象，復甦或即將到來，且人工智能技術突破講給芯片半導體行業帶來巨大機遇，或將驅動新一輪技術革命。

與大基金“互動頻繁”

公告中稱，公司以未來向特定對象發行股份所募集的資金出資7.50億元，對應士蘭明鎵認繳新增註冊資本7.44億元；大基金二期以自有資金出資3.50億元，對應認繳士蘭明鎵新增註冊資本3.47億元；海創發展基金以自有資金出資1億元，對應認繳士蘭明鎵新增註冊資本9916.77萬元；各方出資金額和認繳註冊資本之間的差額均計入士蘭明鎵的資本公積。

在本次增資前，士蘭微僅持有士蘭明鎵34.72%股權，增資後持股比例升至48.16%，大基金二期持有14.11%股份，海創發展基金持有4.03%股份；而原來的第一大股東廈門半導體放棄同比例增資的權利，因此股份被稀釋至33.7%。

公開資料顯示，廈門銘鎵主營業務爲化合物半導體芯片製造，去年7月，公司啓動了“SiC功率器件生產線建設項目”。該項目計劃投資15億元，建設一條6英寸SiC功率器件芯片生產線，最終形成年產14.4萬片6英寸SiC功率器件芯片的產能，其中SiC-MOSFET芯片12萬片/年、SiC-SBD芯片2.4萬片/年。

而士蘭微參與本次增資的資金來源於去年的定增事項所募得的款項：此前公司披露，擬發行股票募集資金總額不超過65億元，其中7.50億元用於實施“SiC功率器件生產線建設項目”，並明確“SiC功率器件生產線建設項目”通過公司參股公司士蘭明鎵具體實施，募集資金將通過公司向士蘭明鎵增資的方式投入，本次增資後公司將取得士蘭明鎵的控制權。“SiC功率器件生產線建設項目”其他資金將通過公司自籌的方式解決。

值得一提的是，這並非士蘭微與大基金首次合作，上述65億元定增事項中，還有一項是汽車半導體封裝項目（一期）投資總額爲30億元，實施主體爲士蘭微控股子公司士蘭半導體，上述半導體封裝項目也有大基金的影子。

5月29日，成都士蘭發生工商變更，大基金二期成爲其第二大股東，持股23.90%，僅次於母公司士蘭微。據披露的交易信息顯示，大基金二期是以自有資金出資10億元增資成都士蘭，士蘭微則通過定增方式從所募集的資金出資11億元和大基金二期一起增資成都士蘭。

去年2月，大基金二期還出資6億元與士蘭微共同向後者子公司士蘭集科注資，以加快推進12英寸90-65nm的特色工藝芯片生產線的建設和運營。

事實上，在與大基金二期合作之前，士蘭微與大基金一期合作已有互動，大基金一期成立於2014年9月，而在兩年後就與士蘭微完成第一筆投資。

2016年3月，爲順利推動公司8英寸集成電路芯片生產線項目，士蘭微、杭州士蘭集成電路有限公司、杭州集華投資有限公司、杭州士蘭集昕微電子有限公司與大基金共同簽署《投資協議》。當時投資協議約定，增資分爲兩輪：第一輪，士蘭微和大基金一期各出資2億元，共同增資杭州集華投資有限公司。交易完成後，士蘭微持有集華投資51.22%、大基金一期持有集華投資48.78%；第二輪，大基金一期和集華投資各出資4億元，共同增資杭州士蘭集昕微電子有限公司。交易完成後士蘭微持有士蘭集昕2.2%、士蘭集成持有士蘭集昕0.24%，集華投資和大基金一期分別持有士蘭集昕48.78%。

2019年，大基金一期又對8英寸晶圓生產線二期項目進行5億元投資。

大基金二期動作頻頻

年內，芯片半導體板塊在二級市場表現一般，雖然有上半年人工智能熱潮的提振，但萬得半導體指數下挫依舊超過了14%，個股跌超20%比比皆是，但大基金二期卻出手活躍。

8月15日晚間，華潤微披露公告稱，公司子公司潤鵬半導體擬增資擴股並引入大基金二期等外部投資者，本次交易完成後，潤鵬半導體註冊資本將由24億元增加至150億元。公告顯示，本次潤鵬半導體擬引入的外部投資者包括大基金二期在內的12家機構，且大基金二期認繳註冊資本達37.5億元。

3月底，晶瑞電材發佈公告稱，其參股子公司湖北晶瑞擬通過增資擴股方式引入戰略投資者，其中大基金二期以現金方式向湖北晶瑞增資1.6億元。

此外，大基金在一級市場也頗有建樹，6月28日晚間，華虹半導體發佈公告，國家集成電路產業基金II（大基金二期）將作爲戰略投資者參與建議人民幣股份發行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。

6月21日，蕊源科技提交了招股說明書，該公司主營業務爲電源管理芯片。據其披露的股東持股信息顯示，除發行人控股股東、實際控制人外，其他持有發行人5%以上股份的股東包括北京智芯等，而在北京智芯的股東構成中，大基金二期出資4.61億元，股權佔比爲7.19%。除此以外，廣鋼氣體、興福電子等多家擬IPO公司股東名單均有大基金二期的身影。

週期底部或將來臨

站在當下時間點，多名基金經理在二季報中意見較爲統一：即當前芯片半導體或正處於週期底部，復甦即將到來。

廣發基金羅國慶認爲，結合半導體行業一季度的數據與各半導體大廠對景氣拐點的判斷，行業當前已處於本輪週期底部。下半年隨着通信、計算和數據存儲市場的復甦以及汽車電子的進一步增長，半導體行業有望迎來反彈。經過2023年二季度半導體板塊的市場調整，板塊估值處於相對合理水平

博時基金曾鵬認爲，首先，我們認爲人工智能技術突破後，將對全球經濟增長形成巨大推動力。當前海外人工智能技術正逐步進入2B企業領域，對存量企業的AI化改造即將開始，這將提升全要素勞動生產率。同時人工智能也在推動人形機器人、混合現實MR等硬件產品的進步，驅動新的一輪技術革命到來。但我們也要清醒認識到國內企業相比美國科技巨頭之間的差距和優劣勢，大模型和算力底層是人工智能專用芯片，因此半導體國產化的重要性將更加凸顯。綜上，我們認爲圍繞人工智能底層算力、中層基礎設施，上層模型和頂層應用的投資機遇仍將繼續。

“此外，隨着全球宏觀經濟的企穩復甦，包括存儲、驅動等特定類型芯片價格表現出了見底跡象，我們預計三季度週期類半導體也具備較好的投資機會。”

華夏基金高翔表示，積極的因素正在逐步積累。第一，隨着全球半導體銷售收入同比最差月份的過去，同時汽車、新能源等原先景氣度最持續的下游也可能開始進入庫存調整，預示這一輪週期下行的尾聲已經到來，前期調整時間充分的下游可能將逐次進入恢復的狀態。第二，國內產業鏈關鍵環節（設備、材料、製造、封測）核心龍頭公司持續研發投入進行攻堅，年初以來，研發成果正在逐步落地。第三，在人工智能產業進一步拉動算力芯片需求的大背景下，國內產業鏈相關公司獲得更多驗證機會。

（文章來源：券商中國）