臺積電10月17日召開法說會，總裁魏哲家、財務長黃仁昭以及法人關係處處長蘇志凱出席。黃仁昭表示，臺積電投資保持謹慎，今年資本支出維持近320億美元水平。主要由於人工智能需求強勁，智能型手機和個人電腦客戶持續向3nm推進，2nm先進製程加速建廠和3nm持續增加產能。

對於海外設廠進展，臺積電表示，已決定赴德國與車用芯片廠合資在德累斯頓設廠，切入22/28nm特殊製程，預估2024年下半年動工，2027年下半年量產；日本熊本廠也於本月開始裝機，2024年量產，美國亞利桑那州廠正加速進行裝機，希望2025年量產。

據悉，2023年8月8日，臺積電正式宣佈與博世、英飛凌、恩智浦共同投資歐洲半導體制造公司（ESMC），這座12英寸晶圓廠地點選在了業界普遍估計的德國德累斯頓。