此前有報道稱，隨着新產品生產的需要，英特爾計劃在2024年和2025年將擴大外包的訂單量，除了自己的製造部門外，很大部分將流向臺積電（TSMC），而且佔比會變得更高，雙方將展開更爲密切的合作。

據TomsHardware報道，半導體分析報告顯示臺積電拿下了英特爾超過140億美元的訂單，其中2024年將近40億美元，而2025年則超過100億美元。據瞭解，臺積電明年底可能會爲英特爾準備每月1.5萬片晶圓的3nm產能，到了2025年將提高至每月3萬片晶圓。最快在2025年，英特爾將成爲臺積電前三大客戶，也是3nm製程節點的第二大客戶。

有分析師表示，臺積電代工能力太強，直言“一旦使用就很難再回去”，雖然英特爾至今仍然堅持只是外包GPU和I/O模塊等芯片，但從Lunar Lake開始，將包括計算模塊，這是英特爾首次外包生產高性能x86內核。假設英特爾內部產能不變，每年代工產能加持19~20%總產能，這意味着代工產品的營收貢獻在2024年將達到28%，到2025年更是高達44%。

使用臺積電代工能帶來英特爾諸多好處，包括使用更爲先進的工藝技術、降低製造與製程研發成本、節省資本開支以便支付更多現金股利，另外還能降低折舊費用，並且提供更有競爭力的產品價格。