中信建投：端側AI具備安全性、獨立性、低時延、高可靠性等特點，能很好地完成各種AI推理任務

中信建投：AI終端賽道投資前景

來源：中信建投證券研究

端側AI具備安全性、獨立性、低時延、高可靠性等特點，能很好地完成各種AI推理任務。端側AI核心在於手機和PC，AI Phone 和 AI PC將開啓新時代。

中信建投證券電子、人工智能、通信、海外研究團隊帶來最新解讀，持續更新相關研究成果：

電子 | 週期復甦+AI共振，開啓AI PC發展元年

電子 | AI終端系列報告二：AI開啓智能手機新時代

人工智能 | 端側AI變革將至，迎接AI PC/Phone時代

海外 | AI PC—AI終端核心場景通信 | AI模型下沉至終端，提升邊緣計算需求電子 | LCD面板呈現供需兩旺；華爲發佈首款AI PC

01週期復甦+AI共振，開啓AI PC發展元年

換機週期臨近疊加Windows更新換代，催化PC市場復甦反彈。全球PC市場在過去十年經歷衰退->復甦->衰退的輪動，預計2023年將重回近十年曆史底部。筆記本電腦是PC市場的主流出貨形態，最佳更新週期爲4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家辦公、教育需求而購置的大量筆記本電腦正逐漸接近換機時限。此外，歷史上，Windows各代版本的支持終止是B端換機的重要驅動力，廣泛應用的Win10將於2025年底停止支持，屆時B端換機的需求有望獲得提振。

硬件巨頭佈局AI PC決心強烈，2024年產業催化持續演進。終端側AI擁有成本、能耗、可靠性、安全和個性化優勢，應用價值逐步顯現。PC作爲生產力工具，交互方式全面、性能優勢突出，有望成爲AI終端落地最快的應用之一。英特爾、AMD、高通等PC產業硬件巨頭正積極推動AI PC發展，品牌廠也在努力完善產品設計與集成。在軟件領域，微軟和其他第三方軟件廠商正將更多AI功能融入其產品中。隨着硬件與軟件的協同進步，AI PC產品將逐漸走向成熟，2024年有望成爲AI PC的元年。AI PC產品的湧現，一方面有望催化換機潮，從而帶動全產業鏈受益；另一方面，也將促進核心零部件價值量提升，其中，處理器、存儲直接受益確定性高，散熱、電池等環節有望間接受益。

產業傳統封閉生態迎來變局，本土廠商有望崛起並引領產業鏈成長。在PC標準化與全球電子產業轉移趨勢中，中國臺灣廠商享受到PC市場發展第一波紅利。而x86平臺下微軟與Intel組成Wintel封閉生態使得PC市場格局穩固，產業鏈集聚也相對穩定，形成了美國廠商把握高價值芯片及品牌，中國臺灣廠商把握周邊件、代工及品牌的局面。生態的開放性對市場的品牌結構產生顯著影響，並進而影響產業鏈的動態，因而PC產業鏈未能如手機一樣向中國大陸大規模轉移。當前傳統Wintel生態正遭受挑戰，一方面，海外科技巨頭正紛紛開啓ARM PC佈局，另一方面，國內鴻蒙OS目標打造全場景互聯生態，有望覆蓋PC領域。國產替代大趨勢下，本土廠商有望在佔據產業鏈核心價值的生態與品牌側突破海外廠商主導的話語權體系，引領本土PC產業鏈成長進程。

風險提示

宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，PC出貨量恢復不及預期。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，居民收入、購買力及消費意願將受到抑制，PC市場需求的波動和低迷會影響產業鏈相關公司的經營業績。

AI技術落地不及預期。AI屬於創新技術，需投入較大前期研發成本，並且AI技術的落地應用是一個複雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術成熟度、數據質量、人才短缺、法規限制等。因此，AI技術的落地可能會出現一些挑戰和困難，導致實際應用效果不如預期。

行業競爭激烈。隨着技術的不斷發展和市場的逐步成熟，越來越多的企業開始進入AI PC領域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環境下，部分企業可能會面臨技術研發不及預期或者未能及時推出相關產品的情況，可能會對企業的市場地位和盈利能力產生負面影響。

中美貿易摩擦增加。作爲全球最大的兩個經濟體，中美兩國在AI領域的競爭較爲激烈，本土企業積極部署AI技術和產品，推動尖端技術的應用落地，是兩國在AI領域取得領先地位的關鍵。未來不排除中美貿易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導體行業的遏制、設置進口限制條件或其他貿易壁壘的可能性，從而導致部分公司面臨設備、原材料供應發生變動等風險，正常生產活動受到一定的限制，可能會阻礙AI產業相關應用的進一步推廣。

報告來源

證券研究報告名稱：《週期復甦+AI共振，開啓AI PC發展元年》

對外發布時間：2023年12月27日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002

喬磊 SAC編號：S1440522030002

02AI終端系列報告二：AI開啓智能手機新時代地

AI催化下一輪換機高峯，開啓產業新週期。23年全球智能手機市場跌幅收窄，24年有望實現反彈，AI大模型與智能手機結合有望驅動新一輪換機週期，引領行業發展趨勢：1）大模型驅動智能化升級，雲端混合將是一段時間內的主流解決方案；2）大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型；3）AI賦能操作系統內核，個人智慧助理式操作系統成爲趨勢；4）“堆疊硬件”競爭侷限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要話語權；5）具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，並推動智能手機價值量提升。

三星打響AI手機第一槍，各品牌重點發力。三星發佈首款AI手機Galaxy S24系列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索（圈選即搜）、影像等三大高頻場景，銷量表現優異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點發力AI終端，支持操作系統嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發佈多款具備AI能力的智能手機，預計華爲、蘋果也將加速佈局，重點關注華爲手機新品及蘋果新一代iOS或將嵌入更多AI功能，有望催化AI手機進一步滲透發展。

SOC/內存重點升級，配套硬件持續迭代。1）SOC：高通通過NPU和異構計算開啓終端側生成式AI，聯發科打造特有AI處理器APU，SOC重點傾斜AI計算引擎，並呈現出向中端手機下沉趨勢。2）存儲：運行130億模型內存需求達16GB以上，目前智能手機平均內存不足6GB，高端手機平均內存僅9GB，內存容量和傳輸數率有待提升。3）電池/散熱：AI大模型本地長時間運行需要較強散熱和續航性能，進一步提高散熱及電池規格要求；4）光學：AI有望更充分地挖掘手機影像潛力，並對攝像頭性能提出更高要求；5）射頻：AI賦能下一代5G體驗及近場聯接體驗，助力射頻升級迭代；6）鈦合金：AI引發手機附加值提升契機，鈦合金滲透上量革新消費電子工藝與材料。

風險提示：宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，手機出貨量恢復不及預期。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，居民收入、購買力及消費意願將受到抑制，手機市場需求的波動和低迷會影響產業鏈相關公司的經營業績。

行業競爭激烈。隨着技術的不斷發展和市場的逐步成熟，越來越多的企業開始進入AI手機領域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環境下，部分企業可能會面臨技術研發不及預期或者未能及時推出相關產品的情況，可能會對企業的市場地位和盈利能力產生負面影響。

報告來源

證券研究報告名稱：《AI終端系列報告二：AI開啓智能手機新時代》

對外發布時間：2024年4月3日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

劉雙鋒 SAC 編號：S1440520070002喬磊 SAC編號：S1440522030002

03端側AI變革將至，迎接AI PC/Phone時代

端側AI是AI發展下一階段，大模型輕量化等技術推進端側AI發展。端側AI具備安全性、獨立性、低時延、高可靠性等特點，能很好地完成各種AI推理任務。目前，多個大模型均已推出“小型化”和“場景化”版本，其輕量化提供了端側運行基礎。此外，對於數據精度例如INT4、INT8的支持優化、ExecuTorch等AI框架的開源，爲端側AI進展鋪平道路。

端側AI核心在於手機和PC，AI Phone和AI PC將開啓新時代。從今年2月份舉行的世界移動通信大會，高通展示了其手機端離線運行大模型，到5月份微軟開發者大會高通展示其PC運行AI大模型，再到近期英特爾、聯想等發佈AI PC加速計劃、發佈首款AI PC等，可以看出，國內外廠商持續發力AI Phone和AI PC，端側AI將走入新的時代。

AI PC核心升級在於芯片。AI PC不同於傳統PC的主要之處在於其SoC芯片中要有AI模塊，通過AI芯片中的NPU等模塊爲硬件終端提供算力支撐，從而運行端側AI大模型。過去PC芯片主要是以Intel爲代表的x86架構芯片，AI PC的提出要求了SOC芯片有AI算力，在端側AI推理能力方面，過去手機上就搭載了NPU，高通經驗積累深厚，Intel的筆記本芯片則是CPU+GPU。生態上，Windows也開始全力支持ARM體系，自去年開始了多輪支持Arm架構芯片的操作系統更新，高通大概率會在PC市場上拿到部分份額。除芯片外，DRAM、計算模組等有望迎來新的升級與市場機遇。

我們看好端側AI產業進展，尤其是AI Phone和AI PC領域，其已有相關產品落地，將傳統PC、Phone結合上AI能力有望帶動整個PC、Phone產業鏈復甦；通過將大模型賦能終端硬件，AI應用浪潮將有望開啓。

風險提示：人工智能模型技術發展不及預期：人工智能模型屬於先進AI算法，若後續算法更新迭代效果不及預期，則會影響人工智能模型演進及拓展，進而會影響其商業化落地等，最終影響AI PC、AI Phone落地進展；

硬件研發不及預期：AI PC、AI Phone所涉及到相關芯片、存儲、模組等，若相關硬件研發不及預期，則會影響相關產品落地，進而影響產業發展；

應用落地不及預期：端側AI並非僅僅是硬件的升級，相關應用生態也非常重要，若後續應用落地不及預期，則會影響AI PC、AI Phone，甚至端側AI進一步發展；

競爭加劇風險：在端側AI發展旺盛的背景下，國內外各廠商均發力AI PC與AI Phone，衆多參與廠商可能導致整體競爭格局惡化。

報告來源

證券研究報告名稱：《端側AI變革將至，迎接AI PC/Phone時代》

對外發布時間：2023年11月7日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

金戈 SAC編號：S1440517110001

SFC編號：BPD352

於芳博 SAC編號：S1440522030001

研究助理：辛俠平

04AI PC—AI終端核心場景

AI PC的必要性：安全、即時、降本

PC的AI智能化由硬件和軟件協同驅動，重塑PC使用體驗。一方面，AI應用的穩定運行需要硬件提供充足地算力支持。另一方面，軟件層可以提升AI應用的使用體驗。經過近幾年的不斷發展，目前硬件端和軟件端共同趨於成熟，預計PC端AI智能化進程將進入快車道。與雲端模型相比，AI PC具有三大關鍵特點提高用戶使用體驗：1）承載個人的大模型，安全性增加，滿足用戶隱私保護需求。2）可靠性更強，本地端能夠實現即時響應。3）成本降低，用戶與廠商實現雙贏。

技術突破+產品落地 +生態逐步建立。

從PC發展的歷史看，往往會經歷從技術突破到產品落地，再到生態逐步形成的過程。從 AI PC產業看：1）技術角度，算力提升與算法改進逐步滿足 AI PC對於終端算力的低功耗、高性能的需求；2）產品角度：芯片廠商陸續發佈針對 AI PC場景優化的芯片產品，如驍龍 X Elite、英特爾 Meteor Lake，整機廠商也積極推進產品落地，核心玩家聯想、戴爾、華碩、宏基等均推出相應AI PC產品， 2024將迎來 AI PC元年；3）生態角度：底層算力廠商立足現有領域優勢，積極開展合作，生態有望逐步建立、包括AI軟件、操作系統等。

未來展望：行業週期向上，AI PC或成PC行業重要發展動力

PC市場較爲成熟，整體趨於穩定，影響週期性的因素主要有：1））宏觀經濟；2）產品迭代；3）線上化需求；4）自然PC換機週期。2020-2021 年疫情推動線上化需求釋放，此後市場出現疲軟，近三個季度全球PC出貨量同比增速有所回升，2023Q4全2023年第四季度，全球傳統電腦出貨量略高於預期，接近6，710萬臺，同比去年下降2.7%。考慮到目前 PC 的換機週期普遍爲 5年，疫情售賣的 PC 已進入換機週期，市場收縮幾近觸底，預計2024年將實現正增長。展望未來，技術革新或成爲 PC市場成長的重要推動力，其中 AI PC通過 AI能力的本地化部署，有望進一步提升交互體驗與工作效率，看好 AI PC成爲 PC市場下一波增長的重要推動力。

風險提示

國際環境變化影響。美聯儲貨幣政策不確定，影響科技行業估值，同時市場對於海外衰退預期加強，對於海外收入佔比較高公司可能形成影響，此外美國不斷對中國科技施壓。

供應鏈問題、知識產權爭議、政策和監管變化，以及新興技術的崛起都可能對公司的經營產生不利影響。

報告來源

證券研究報告名稱：《AI PC—AI終端核心場景》

對外發布時間：2024年3月4日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

崔世峯 SAC 編號：S1440521100004

SFC 編號：BUI66

05AI模型下沉至終端，提升邊緣計算需求

AIGC大模型及應用爆紅，拉動算力需求。在萬物互聯大部分場景中，雲端處理存在時延較長、成本較高、並且涉及數據隱私等問題，邊緣AI算力的引入至關重要。我們認爲未來AI算力將綜合考慮硬件能力、成本等因素，以混合AI的架構，在邊端和雲端靈活分配。

大模型向智能終端（邊緣端）滲透，模型壓縮和邊緣側計算性能提升是兩大關鍵。目前從這兩個方向上，都可以看到不錯的進展預期，大模型在邊緣端滲透初見端倪。這類場景我們認爲率先會在手機、PC、智能駕駛、具身智能、元宇宙、工業控制等場景落地。

產業鏈角度，邊緣AI核心在於引入邊緣側的AI能力，進一步增強邊緣側的算力能力、連接能力。重點包括AI芯片、算力/連接模組、邊緣網關/邊緣服務器/邊緣控制器等硬件、AI算法/邊緣計算平臺等軟件環節。從投資角度來看，建議優先圍繞這幾類產業鏈環節、兼顧業績彈性優選標的。

建議重點關注物聯網模組、智能控制器板塊。AI逐步滲透帶來量價齊升，中長期拉動可以樂觀。考慮到AI應用的開發過程等，我們認爲2024年開始有望規模起量。AI帶來增量有望帶動蜂窩物聯網模組行業進入25%-30%複合增速的階段。智能控制器在智能家居、工業控制等場景中是實現智能化的大腦，AI帶來的增量同樣有望拉動行業需求。

連接提升ASP：5G模組單價平均400-500元，4G模組單價平均100-200元。

算力提升ASP：算力用量方面，智能家居等場景典型算力需求是小於1Tops，自動駕駛隨着級別升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面，量化匡算算力成本爲5元/Tops-10元/Tops。

現有場景用量增加：車載、智能家居、智能音箱等。

新增典型場景：具身智能、VR/AR眼鏡、工業控制等。

風險提示：國際環境變化對供應鏈的安全和穩定產生影響；AI芯片進展不及預期；AI算法、模型壓縮等進展不及預期；產品形態變化導致模組需求不及預期；AI應用發展不及預期等。

報告來源

證券研究報告名稱：《AI模型下沉至終端，提升邊緣計算需求》

對外發布時間：2023年6月15日

報告發布機構：中信建投證券股份有限公司

本報告分析師：

閻貴成 SAC 編號：S1440518040002

SFC 編號：BNS315

武超則 SAC 編號：S1440513090003

SFC 編號：BEM208

汪潔 SAC 編號：S1440523050003

06LCD面板呈現供需兩旺；華爲發佈首款AI PC

2024年4月11日，華爲舉辦鴻蒙生態春季溝通會，發佈全新MateBook X Pro，全系11199元起，其中，Ultra 7 16GB/1TB版售價11199元、Ultra 7 32GB/1TB版售價12499元、Ultra 9 32GB/2TB版售價14999元。1）OLED顯示：華爲MateBook X Pro是華爲首款14.2英寸柔性OLED筆記本，支持1000尼特的峯值亮度，擁有93%的屏佔比，分辨率3120 x 2080，PPI高達264，並自研OLED顯示增強算法提升顯示使用體驗。2）輕薄高性能：華爲自研雲隼架構解決輕量化與高性能平衡問題，華爲MateBook X Pro厚度僅13.5毫米，重量僅980克，是1kg內唯一搭載Ultra 9高性能處理器的筆記本，支持高達40W的性能釋放，採用全新升級的華爲鯊魚鰭散熱系統，整體散熱能力相比上一代提升了37%，以及通過Super Turbo技術從底層調優，帶來更優的功耗、更高效的性能、更流暢的使用體驗。3）AI：華爲MateBook X Pro首次應用華爲盤古大模型，全場景Al深度賦能華爲智慧PC。新款MateBook X Pro新增AI概要功能，並首發搭載華爲AI空間，其中AI概要功能可快速、準確地從文字、音頻、視頻內容中提取關鍵信息。AI空間功能可支持用戶一鍵直達豐富的AI應用，精選100+個智能體，致力於打造一站式AI能力聚合入口。同時，還與萬興喵影、WPS等軟件合作提供強AI支持。例如，在萬興喵影中，用戶可以體驗到更高效的AI摳圖和AI特效；在WPS中，AI技術可以幫助用戶輕鬆完成海量文字的排版工作。

此外，華爲公佈鴻蒙生態建設進展，官宣目前已有超4000個應用加入鴻蒙生態，進行原生版應用的開發。而在今年1月18日舉行的鴻蒙生態千帆啓航儀式上，華爲曾宣佈首批200多家應用廠商正在加速開發原生鴻蒙應用。目前，鴻蒙生態已經進入加速滲透的第二階段，原生鴻蒙應用呈現爆發式發展，並有望在行業實現大規模垂直滲透和商用化落地，將在今年快速推進。根據規劃，華爲開發者大會 HDC2024 將於 2024 年 6 月在東莞舉行，HarmonyOS NEXT 鴻蒙星河版屆時將開啓開發者Beta 測試，並有望將於今年第四季度正式發佈面向消費者的商用版本。華爲有望在2024年迎來多重產品創新和發佈，近期關注P70手機新品發佈及後續銷量表現，持續重點關注華爲AI PC進展、鴻蒙生態對於手機、PC等終端的賦能。

風險提示：未來中美貿易摩擦可能進一步加劇，存在美國政府將繼續加徵關稅、設置進口限制條件或其他貿易壁壘風險；目前仍處於5G網絡普及階段，相關技術成熟度還有待提升，應用尚未形成規模，存在5G應用不及預期風險；宏觀環境的不利因素將可能使得全球經濟增速放緩，居民收入、購買力及消費意願將受到影響，存在下游需求不及預期風險；大宗商品價格仍未企穩，不排除繼續上漲的可能，存在原材料成本提高的風險；全球政治局勢複雜，主要經濟體爭端激化，國際貿易環境不確定性增大，可能使得全球經濟增速放緩，從而影響市場需求結構，存在國際政治經濟形勢風險。

報告來源