據Nikkei Asian Review消息稱,長江存儲將在年底前在武漢存儲基地大規模生產64層3D NAND。長江存儲技術有限公司首席技術官程衛華在採訪時表示,長江存儲大規模生產NAND閃存的計劃進展順利,沒有任何問題。目前在中國政府的支持下,長江存儲正在武漢建設一座240億美元的半導體工廠。

長江存儲正在NAND Flash領域取得穩定進展,去年發佈了創新的XtackingTM架構,通過這一架構,周邊的控制電路可以隨意選擇任何的邏輯電路的先進工藝,這樣周邊電路的速度可以沒有特別大的限制往上提高。雖然長江存儲比較晚進入這個行業,但是在64層這個工藝節點,採用XtackingTM架構跟傳統架構的96層相比,容量並未低太多,大概15%左右。

長江存儲專注於3D NAND研發,2018下半年發佈突破性技術XtackingTM,2019年有望在年底前量產64層3D NAND,正緊追國際一線大廠的步伐。當前,三星、東芝/西部數據、美光/英特爾、SK海力士等主流量產的是64/72層3D NAND,並逐步提高量產96層3D NAND,三星、東芝/西部數據甚至已經開始規劃100層以上的3D NAND 技術,傳西部數據和東芝已開發出128層512Gb 3D TLC NAND裸片,被命名爲BiCS5。

雖然與國際大廠相比,長江存儲量產64層3D NAND仍然落後,但是差距已大幅縮小至兩年以內,而且長江存儲已規劃在2020年跳過96層直接進入128層3D NAND,將展現國產自主研發技術的突破性成長。

在產能方面,長江存儲64層3D NAND預計將在武漢存儲器基地生產,該項目總投資額240億美元,將建立三座全球單座潔淨面積最大的3D NAND廠房,一座總部研發大樓和其他若干配套建築,一期工廠是在2017年新建,並在2018下半年小量生產32層3D NAND,滿載月產能可達到15萬片。爲進一步擴大武漢存儲基地生產規模,已啓動武漢存儲基地二期擴產項目,項目投資17.8億美元。

存儲國產化目標正在不斷的推進,但從2018年開始,NAND Flash表現大跌,DRAM價格也在下滑,其主要是因爲產能供給過剩,外界擔心長江存儲以32層技術爲奠基石,將從64層技術節點開始3D NAND產能大開,再加上與國內產業鏈企業擴大存儲國產化應用,恐進一步加劇市場供應過剩的情況。

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