編輯|張麗娟

“實體清單”一週年之際，美國商務部升級了對華爲的“芯片管制”：只要是華爲設計的芯片，使用了美國商業控制清單上的軟件和技術，或者是美國半導體設備的直接產品，在交付前都必須要得到美國的許可證。

5月18日，華爲官方回應稱，華爲目前正在對此事件進行全面評估，預計自身業務將不可避免地受到影響，但是會盡最大努力尋找解決方案。

對於中國的半導體產業鏈來說，目前IC設計層面大多已實現自主化，但在設備和製造方面仍受制於人，華爲海思也正在其列。也因此，美國對華爲的打擊越來越精準：不侷限於美國的供應商，將限制擴展到全球，實際上是給全球海思的供應商出了一道選擇題。

一個華爲高管發文稱：科技史上最大規模的一次選邊站要發生了：想繼續和華爲做生意就得向美國申請；而這樣可能會被中國納入不可靠清單，進而失去中國市場。

那麼，大家該爲華爲擔心嗎？

華爲能繞開美國生產芯片嗎？不能

“求生存是華爲現在的主題詞。”5月18日，華爲輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師回應稱。

對此，信達電子分析師方競在電話交流會上評論稱，短期內會有衝擊，庫存消耗完前後銜接的過渡期會略難，之後會推動國產替代。

整體來看，對華爲產業鏈沒有太大影響，華爲不會死，只有可能接下來一段時間內把手機做的落後點。

換言之，華爲將受到多大影響，這取決於其在生產過程中對美國技術的依賴。

一方面，華爲海思正在提高華爲手機的國產化比例：據拆解報告，華爲Mate 30 5G中國產零部件佔比達41.8%，提高了16.5個百分點，美國元件佔比從11.2%降低、到1.5%。

另一方面，海思芯片的生產還需要依賴於美國的設計軟件和半導體設備，美國在這兩個領域高度壟斷。

在半導體設備領域，高壁壘使市場份額高度集中，而國內自足率低、需求缺口極大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套佈局，但高端產品仍是攻克難題。

從分佈看，全球前十大集成電路裝備公司基本上被美國、日本、歐洲企業佔據。在全球前五大設備廠商當中，美國應用材料公司以17.72%市場份額排名第一，美國泛林半導體以13.4%的市場份額排名第四，兩家合計佔了全球31.12%的市場份額。

從自給率來看，2018年，中國半導體設備市場規模達到131.1億美元，但據中國電子專用設備工業協會統計，2018 年國產半導體設備銷售額預計爲109 億元，自給率僅約爲12%。除去LED、面板、光伏等設備，實際上國內集成電路設備的國內自給率僅有5%左右。

一位半導體設備廠商的高管就對投中網解釋道，“目前國內迎來建廠潮，半導體設備的需求特別旺盛，但無奈國內供給太低”，他表示，目前其自身感受最深的有兩方面，一是資金，國內企業的研發投入與國外企業差別很大，投入嚴重不匹配；二是人才，我國的半導體產業起步比較晚，人才還比較匱乏，還經常遇到人才被挖走的現象。

不過，信達電子分析師方競也解讀稱，對軟件影響相對有限，由於美國EDA公司在去年已和華爲停止了合作，並切斷了升級，現在海思在採用老版本EDA做產品設計，不受限制。同時華爲前期和意法半導體的芯片設計合作，也一定程度上可以通過外包方式，解決EDA難題。

調研機構ICInsights近日公佈的2020年第一季全球10大半導體廠商銷售排名中，華爲海思成爲首次進入前10的中國大陸半導體企業，創下歷史新記錄。而且，在這份排名中，海思半導體的排名相較2019年提高了5名，其第一季度銷售額接近27億美元，同比增長54%。

因此，短期內也許並不用過於爲華爲擔心，自從受制裁以來，華爲一方面還與海外其他芯片公司達成合作以規避美國限制，另一方面，其備貨充足。

在今年4月份，日媒報道華爲將與意法半導體合作共同設計芯片，後者來自歐洲，是全球第五大半導體廠商，這或許可以使海思避開美國的限制使用上述芯片設計軟件。

另一方面，華爲已經未雨綢繆，加大了核心芯片及元器件的備貨，保證後續供應：據gartner數據顯示，華爲2018年芯片採購額同比提升45%至211美金，在手機廠商中這是一個很高的數據，對比來看三星、蘋果只有7%。

從華爲的存貨構成中我們也能看出，近兩年原材料的佔比不斷加大，這表明在原材料端華爲的風險承受能力將遠高於此前。

郭平對此也表示，2019年華爲向美國公司採購了187億美元，如果美國允許，華爲仍會繼續採購；此外，美國的實體清單也讓有些國家和企業意識到單一供應體系的風險。之後會有更多的企業像華爲一樣採取多元化的供應策略，來保持業務的穩定性。而這些，都會反過來損害美國企業自身的利益。

臺積電與華爲互相需要彼此

據臺灣相關媒體報道，在美國宣佈相關限制後，華爲緊急對臺積電追加高達7億美元大單，產品涵蓋5納米及7納米工藝。不過，隨後日媒爆出臺積電已停止接受這批新訂單。

對此，臺積電緊急回應，稱停止接受“純粹是市場傳言”，但又表示不能披露客戶的訂單細節，並稱正在對新出口管制措施的影響進行評估。對於是否接受華爲的訂單仍不置可否。

也因此，臺積電瞬間成爲市場關注的焦點：華爲和臺積電彼此之間相互需要，對臺積電說，它有失去華爲這個大客戶的風險；對華爲來說，5G手機需要臺積電的先進製程工藝。

對臺積電來說，華爲是其第二大客戶，據國際投資機構的說法，臺積電若流失華爲訂單，年度營收或將減少20%。

而此前，臺積電在成本並不經濟、產業鏈缺乏的背景下赴美建廠，也被認爲是爭奪與美國談判的籌碼，方競分析稱，“美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而臺積電宣佈在美國設廠，這一舉動亦被認爲在向美方示好，以期其大客戶不受禁令影響。”

從全球半導體設備的格局來看，與華爲合作的晶圓代工廠，都離不開美國應用材料和泛林半導體的設備，因此他們都是法案限制的對象。

因此，對於臺積電是否會斷供華爲，方競表示，對於晶圓廠來說，可能是更大的挑戰。當然也不能過分悲觀，首先，120天緩衝期內臺積電等廠商還是可以給華爲出貨的；華爲前期也有加單，未雨綢繆。

其表示，美國此次限制計劃一方面留了較多的斡旋空間，相關半導體廠商以及潛在的受貿易糾紛影響的終端廠商會在期限內大力遊說美政府，兩國領導人也有緊急磋商的餘地。

同時，美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而非一刀切，大概率會在一定時間限度內持續延長晶圓廠供貨許可證。

但對於臺積電來說，除了收入流失，失去華爲還將打亂臺積電的戰略佈局。

2020年，隨着5G換機潮和5nm技術突破，對以臺積電爲代表的代工廠來說，或將是“十年一遇”的機會，而率先取得突破的臺積電將是最大的贏家之一。

目前能量產5nm工藝的代工廠只有臺積電一家，因此其產能已成爲搶手貨，下半年最重磅的新機蘋果iPhone 12和華爲P40都將使用5nm製程。

據業內人士爆料稱，海思麒麟下一旗艦芯片得益於5nm工藝， CPU和GPU的性能提升超過40%，每平方毫米晶體管數量將達到1.713億。

從全年底開始，臺積電產能就供不應求、訂單超飽滿，使其業績大漲並大手筆擴產；接着有媒體爆出，臺積電的5nm產能被蘋果和華爲包了，從下圖也可看出，蘋果與華爲的芯片備貨量最高。

對手機廠商來說，晶圓製程的落後便意味着手機性能的落後。臺積電的5nm是目前量產的最先進工藝，對於華爲來說至關重要，這關乎其與蘋果的競爭。

一位分析師曾對投中網表示，在5G時代，7nm/5nm EUV 是重要的製程節點，5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術提出了更高要求，此外5G時代要求手機內置天線數量增加，手機芯片尺寸的縮小也將爲手機尺寸留下空間；另一方面，5nm也適應於人工智能和5G驅動的計算能力的增長。

其表示，5nm芯片比7nm芯片體積更小、更節能，這使得采用5nm的芯片不僅可用於手機，還適用於空間、耗電要耗高的可穿戴設備，比如AR眼鏡和無線耳機等等，這是更先進製程很大的優勢。

隨着下游需求爆發，臺積電業績大幅超預期：公司在2019年四季度實現收入104億美元，環比和同比均增長10.6%；毛利率高達50.2%，遠超同行業公司。在2020年一季度，臺積電更是實現歸母淨利潤1170億新臺幣，同比大漲90.55%。

此外，從全球主要晶圓代工廠2019年以來各季度的收入情況看 ，晶圓廠的營收逐季改善，顯示隨着5G手機換機潮來臨，半導體週期也進入了上行期。

在半導體週期中，上游的設備和代工產業最先復甦，加上臺積電全球領先的龍頭地位，其將最大受益於週期上行，並預備了大筆資金爲5G做準備：2020 年計劃投入資本開支150-160 億美元，創近年來新高，其中80%會用於7nm、5nm 及 3nm的先進產能。

對華爲的另一個供應商中芯國際而言，在製程工藝方面，目前中芯國際14nm產品少量出貨，12nm處於客戶導入階段，7nm處於客戶產品認證期。

此前，中芯國際從臺積電手裏接過了華爲海思的14nm訂單，最近華爲榮耀發佈的 Play 4T 產品中，搭載的麒麟 710A 處理器便採用了中芯國際的14nm工藝代工。

但目前，中芯國際還無法完全承接華爲的代工需求：14nm的產能非常有限，年產能只有1000片左右；從收入構成來看，14nm工藝只貢獻了1%的營收，主要的收入來源還是落後製程工藝。

不過，在華爲受限的同時，中芯國際好消息不斷：先是擬在科創板註冊上市，20%募集資金將用於先進製程工藝；後是國家集成電路產業投資基金向中芯國際增資160億，資金和政策的加持，將加快中芯國際對臺積電的追趕。

利好國內相關產業鏈

如之前的一系列制裁一樣，一定程度上，美國的限制加快了國內芯片領域的國產化替代。

目前，華爲的自研芯片主要佈局在手機SoC、AP、基站芯片、WiFi芯片、基帶芯片、PA、電源管理等方面；但在存儲、射頻、模擬芯片上仍然存在短板、受制於人。

由於美國新規主要針對華爲自研芯片，這意味着若直接採購其他國產及非美系芯片代替，便可以實現正常供應。

因此，對於佈局華爲自研芯片領域的公司來說，其在華爲手機中的份額或將加大；對於華爲尚未涉及的領域，國產廠商的替代進程也將加快。

方競表示，因爲有120天的緩衝期，華爲可以調整設計，會加大國產芯片的使用比例，同時爲海思找備胎。比如說海思原來做電源芯片、手機處理器的PMU，本來是海思自己做，接下來來會加大聖邦等的佔比，協助其做一些更有替代意義的芯片。

國盛證券認爲，華爲芯片生態圈將開始壯大發展，表現爲華爲面向第三方芯片設計/IDM廠商的採購訂單及技術扶持力度將加大，尤其在當前對海思限制力度加強背景下，具備核心研發能力的公司將會獲得更多的試錯和產品迭代機會。

因此，從華爲的備貨、臺積電的立場來看，也許並不用過於爲華爲擔心，在接下來120天中是否會出現轉機，我們將拭目以待。

但若海思芯片供應真受阻，特別是即將推出的華爲Mate 40的心臟——5nm麒麟芯片，將影響到華爲手機的出貨，這關乎與蘋果的競爭、手機的銷量和華爲的市場份額。

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