XL1509|芯片的好壞該怎麼檢測？
芯片的好壞該怎麼檢測？
一、檢查供電：直接用萬用表測量VCC和GND的電平，是否符合要求。如果VCC偏離5V或3.3V過多，檢查7805或其他穩壓、濾波電路的輸出。
二、檢查晶振
1、貼近耳朵輕搖,有聲音就一定是壞的(內部的晶體已經碎,還能用的話頻率也變了)。
2、用數字電容表(或數字萬用表的電容檔)測量其電容,一般損壞的晶振容量明顯減小。
3、用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值,若爲無窮大,說明晶振無短路或漏電。再將試電筆插入試電插孔內,用手指捏住晶振的任一引腳,將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分,若試電筆氖泡發紅，說明晶振是好的，反之，則說明晶振損壞。
4、測試輸出腳電壓。一般正常情況下,大約是電源電壓的一半，因爲輸出的是正弦波(峯值接近源電壓)，用萬用表測試時就差不多一半。
三、檢查RESET引腳電平邏輯，注意所用機型是高電平復位還是低電平復位的，如果MCU一直處於反覆被複位狀態，不是有什麼東西把復位引腳短路了，就是芯片已經壞了。
四、如果設計時，程序是從擴展的外部ROM開始運行的，還需要檢查EA腳。
五、檢查MCU是否損壞或flash無法下載，就換塊新的芯片試試。
六、如果確定上述幾點都沒問題，還可以寫一段較簡短的並口亮燈程序測試下小系統，如果測試程序運行正常，那就基本確定是控制程序的問題了，在keil裏反覆跟蹤調試程序，留意調用子程序後工作寄存器組、累加器、DPTR等是否爲預期值。
關於芯片的檢測流程就以上幾點，望大家可以採納。