近日小米11發佈，憑藉高通驍龍888、一億像素鏡頭等配置卻只賣3999元起，成功吸引了大批消費者的關注，銷量也是節節攀升。不過，有網友在實體店內親測小米11後吐槽：“小米11每臺發熱都好恐怖。”因此，有的網友質疑小米11散熱系統不行，也有網友懷疑是不是高通驍龍芯片發熱嚴重的問題又來了？

高通驍龍芯片發熱嚴重的問題又來了？

這次小米11搭載的高通驍龍888出現發熱問題，與當年的驍龍810頗爲類似。驍龍888芯片採用了一顆X1+三顆A78+四顆A55核心的架構，其中作爲首次推出的性能更強大的超大核心，X1的功耗也有可能如當年推出的A57那樣出現功耗過高的問題。不過這種說法經過評測人士給出的數據顯示，驍龍888的發熱情況遠不如當年的驍龍810那麼嚴重，證明高通公司已經解決了超大核心發熱量過大的問題，所以很有可能只是小米11的散熱系統不足罷了（又或者是個例）。

誰能駕馭高通驍龍888？

2021年Q1季度必定有更多搭載高通驍龍888的新機上市，其中比較熱門的要屬近期首次跑分曝光的OPPO Find X3。根據@i冰宇宙 今天（即1月5日）放出了一張疑似OPPO Find X3安兔兔跑分成績圖，數據顯示該機(OPPO PEEMO0)在常溫下達到了771491分（作爲對比，小米11常溫跑分僅有694194分），更重要的是此時電池溫度只有28.7℃，而CPU溫度則是43.8℃。

一般來說，常溫跑分高意味着功耗不錯，這也是爲什麼此次被吐槽發熱嚴重的小米11能夠在實驗室裏跑745942分，但在常溫下卻只能跑694194分的緣故，原因就是機器過量發熱導致性能下降，從而導致跑分下降。

看到這裏，有小夥伴可能會問：“OPPO Find X3是憑什麼控制發熱量呢？”很可惜，該機還未正式上市，這個問題咱們也回答不了你，但根據前代產品OPPO Find X2系列的散熱規格，我們還是可以窺其奧妙。據瞭解，OPPO Find X2系列機型採用VC均熱版+三層石墨材質系統進行散熱，而且在主板的正反兩面和屏蔽罩都採用了散熱銅箔和硅脂，這樣可以更好的、有效的散熱。

▲OPPO Find X2 Pro

OPPO Find X2系列的散熱性能是得到市場認可的，像之前就有專業評測機構將包括OPPO Find X2 Pro、華爲P40 Pro+、小米10 Pro等9款旗艦進行橫比，結果顯示OPPO Find X2 Pro表現出了優異的散熱性能，在實際測試中，人手與機身接觸部分的溫度僅爲35.3°C，拿握起來非常舒適。也正是因爲OPPO Find X2系列在散熱系列上的不錯造詣，所以即便OPPO Find X3系列還未上市，但對於該機的發熱表現，我們也是持樂觀態度的。

▲數據來源@中關村在線

最後，OPPO CEO陳明永曾經在1月4日時發表過新年致辭，表示OPPO要在2021年破局高端，並確定了新旗艦OPPO Find X3將於一季度發佈。但突破高端並不只能靠單純的硬件堆疊，更需要將實際用機體驗完善，避免譬如“發熱量過大”的問題，才能夠真正站穩高端。對此，你是否認可呢？