記者 | 程迪

1月11日，悠跑科技公佈了兩款概念性產品——UP超級底盤和UP SPACE超級艙體。

具體來看，UP超級底盤基於“Skateboard滑板底盤”概念打造，擁有四大核心技術：全線控底盤、可插拔環網EEA、CTC電池系統和高集成熱管理，來分別針對性能、開發、續航里程與整車佈置這四大汽車電動化的痛點。

圖片來源：悠跑科技

“悠跑不造車，悠跑要打造一個出行機器人的概念。”創始人李鵬在詳細解釋四大核心技術時表示。

而據官方介紹，在擁有四大核心技術之後，UP超級底盤不僅擁有平臺型軟硬一體化操作系統，更爲造車者提供了智能電動車“基本盤”：續航1000公里以上，算力1000 TOPS以上，滿足未來L4及以上自動駕駛需求。

同一天，悠跑科技還推出了三款UP SPACE超級艙體。

分別是：針對轎車/轎跑車型的UP SPACE 01，MPV車型的UP SPACE 02，以及SUV車型的UP SPACE 03。這三大類可覆蓋多種乘用車和商用車產品形態，含轎車、MPV、SUV、皮卡和廂式車等車型——支持造車廠能減少驗證時間，在較短週期內推出豐富且完整的產品矩陣；同時，進一步降低造車門檻，爲新造車帶來更多可能性。

當然，目前悠跑科技最關鍵的優勢，還是滑板式的UP超級底盤，或許正是不少投資機構看好它的重要原因。

不過在本次發佈會上，關於UP超級底盤，還有一個關鍵問題頗爲引人注目——安全問題。

因爲早在2002年，通用就曾提出過類似的概念，甚至還發布了一款名爲Hy-wire的新能源概念車。

當時，Hy-wire的車身和底盤就是上下分開的。其底盤概念採用的是“氫動力+線控”技術，即應用原屬於航空領域的線控技術——將傳統液壓轉向、制動等傳統結構都拋棄，直接採用由線控系統傳遞指令。

同時將氫氣罐佈置在底盤中央，其它例如電池系統、熱管理部件等均放置在了儲氫罐四周。

而爲了與上車身鏈接，Hy-wire底盤上有十個連接點，並能隨意更換不同車體形態。

這也是最初的滑板底盤概念。可見20年前通用就打開過類似的腦洞，並相當有突破性。

不過腦洞雖大，但由於採用滑板底盤的上車身僅僅通過十個連接點鏈接，因而也就是非承載車身——全車都靠底盤受力，再加上電池組，所以車身安全與舒適性都是關鍵。

而Hy-wire最後也只停留在有巨大腦洞的概念車階段。

直到幾年前，美國造車新勢力Rivian的出現，再度讓“滑板底盤”進入人們的視線，並驚豔了亞馬遜的貝佐斯，“滑板底盤”這個20年前的腦洞終於成爲了汽車電動化與智能化的一部分。目前，歐美地區從事滑板底盤研發的公司不止Rivian一家，還有Arrival、Canoo、REE等等。

而在2021年11月，由蓋世汽車主辦的智能底盤大會上表示，悠跑科技智能底盤高級總監陳文越表示，預計到2024年，會有頭部造車玩家會將滑板底盤納入到產品線中。

圖片來源：悠跑科技

一個月後的中國電動汽車百人會2021年度媒體溝通會上，歐陽明高院士則提出了關於未來整車技術的兩大趨勢：第一件是千公里續航，第二件便是“滑板底盤”。且歐陽明高院士認爲，滑板底盤再配合上智能安全座艙，想要顛覆現有規則只是時間問題，未來這項技術也會從邊緣走向主流。

不過歐陽明高還有一個顧慮，就是一旦安裝了“滑板底盤”，這種上下分體式整車，不僅屬於非承載式車身，更有安全隱患。

不過，根據悠跑科技的官方資料介紹，UP超級底盤不採用20年前類似Hy-wire的多點鏈接，而是全線鏈接。

李鵬告訴界面記者：Hy-wire的確屬於非承載式車身，而UP超級底盤單個拿出來，的確也是非承載式車身，可一旦與UP SPACE超級艙體進行結合，即成爲了上下一體共同承載式車身。“這種新技術更大的一個優點就是省錢，現在都是400億元纔敢造車，未來只需要40億元。”

如果悠跑科技真如李鵬所言，可以解決“滑板底盤”最重要的安全問題，或許就意味着包括滑板底盤在內的各類智能底盤，或將迎來新的標準化時代，對於整個汽車行業而言也是具有積極意義的。

因爲一方面，以Rivian、Canoo和悠跑科技這樣深耕滑板式底盤的企業，既能成爲產業鏈上的Tier 0.5，幫助車企搞定重要、同時與用戶體驗沒有直接相關的領域，比如智能駕駛方面的下層算例。這樣，車企就能專心嘗試更多的新方向，打造屬於自己的核心競爭力。

另一方面也是李鵬之前提到的那一點——滑板式底盤能夠讓原本沒有造車基礎的新造車企業，輕裝上陣。

公開資料顯示，悠跑科技於2021年4月在上海創立，致力於爲場景造車，其特點在於將傳統的“整車一體式開發”升級爲“上下分體式開發”，重新定義汽車研發的邏輯、技術形態和供應鏈。其研發的“UP超級底盤”具備硬件標準化、軟件平臺化的能力，可一定程度提升研發及製造的便利性，縮短整車開發週期，降低製造成本。據估算，應用“UP超級底盤”，整車開發週期可縮短6~12個月，研發成本最高可降低60%。

去年8月31日，悠跑科技已完成Pre-A輪融資，由經緯中國領投。當時整個開發團隊的規模在百人左右，在上海和美國硅谷都設有研發中心。

10月，又完成了Pre-A+輪融資，由博世旗下博原資本領投。不僅如此，悠跑科技還與博世中國達成戰略合作，雙方將在一體化底盤領域展開系列技術合作，支持“UP超級底盤”的研發。

當時，悠跑科技創立僅僅五個多月，就獲得三筆融資。

目前，悠跑科技總共融到了4000萬美元，上一輪融資後估值已達15億元人民幣。