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"晶圓"
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英特爾芯片代工業務去年虧了70億美元,要實現扭虧仍需數年
界面新聞
1月前
英特爾
美元
晶圓
芯片
臺積電
抗衡臺積電,曙光乍現
市場資訊
1月前
英特爾
晶圓
臺積電
三星
代工業務
財報出爐,中芯國際、華虹半導體2023營收淨利潤雙雙縮水
第一財經
1月前
晶圓
中芯國際
華虹半導體
產能利用率
淨利潤
三超新材(300554.SZ):目前半導體晶圓背面減薄機、倒角機正在研發中,預計今年年底會推出樣機
港股那點事
1月前
三超新材
半導體
晶圓
佰維存儲(688525.SH):擬定增募資建設的晶圓級先進封測製造項目可以構建HBM實現的封裝技術基礎
港股那點事
2月前
佰維
募資
晶圓
江波龍(301308.SZ):公司目前雖然具備晶圓高堆疊封裝(即HBM技術的一部分)的量產能力,但目前無法生產HBM
市場資訊
2月前
江波龍
晶圓
三星
英偉達“得道”,臺積電“昇天”
美股研究社
2月前
英偉達
臺積電
AMD
美元
晶圓
華海清科:2023年歸母淨利潤7.27億元 同比增44.99% 晶圓再生等新業務開發初顯成效
界面新聞
2月前
淨利潤
晶圓
清科
臺積電首座日本工廠開業 第二座工廠預計年底開工建設
上海證券報
2月前
臺積電
日本
晶圓
晶圓代工至暗時刻已過?下半年或迎需求回暖
第一財經
2月前
毛利率
晶圓
中芯國際
浦銀
中芯
美股異動丨格芯盤前漲8.54% 將獲得15億美元資金補貼
市場資訊
2月前
美股
美元
美元資金
晶圓
半導體市場,何時破萬億?
智通財經APP
3月前
半導體行業
美元
晶圓
甬矽電子(688362.SH):預計來自Bumping、CP、WlCSP等晶圓級封測環節的收入將持續提升
市場資訊
3月前
晶圓
賽微電子聚焦主業預盈1.06億 轉型半導體近四年投11億研發
市場資訊
3月前
微電子
MEMS
淨利潤
瑞典
晶圓
英特爾宣佈與聯電達成新協議 合作開發12nm工藝平臺
CNMO
3月前
英特爾
聯電
晶圓
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