提到芯片始終繞不開光刻機，而我國的光刻機始終還未突破28nm，能否繞過光刻機，換道超車來製造芯片呢？

碳基芯片給了我們確定的答案，硅基和碳基兩種芯片，有着不同的製備策略，硅基芯片採用的是TOP-Down從上而下的加工方法，而碳基芯片採用的是Bottom-UP自下而上的組裝方法，兩種芯片製造最大的區別在於硅基芯片是從上而下在硅晶源上通過光刻和刻蝕等工藝雕刻處複雜的器件結構。

而碳基芯片是從下至上利用大量的碳納米管像積木組裝一樣搭建成宏觀的器件結構，這種方式，讓我們繞開光刻機也能完成芯片的製造，但怎樣得到高純度長度均一的碳納米管，如何把這些碳納米管整齊劃一的固定到基片上呢？這是非常令人頭疼的問題？

碳基芯片在理論上可行，性能上也很有優勢但近20年一直未能突破，這時爲什麼呢？一個重要的問題就是，想要做成碳基晶體管就必須對碳納米管進行參雜處理，來控制晶體管的極性和性能，而對於碳納米管來講，參雜則會喪失原有的運行速度等優勢，這顯然是個矛盾的問題，誰解決了這個矛盾點誰就站據了碳基芯片發展的先機，好消息是中國率先給抓住了