核心觀點

公司發佈二季度業績預告，2Q23營收實現環比增長17%。預計公司今年上半年營收達44.77億元；第二季度營收約24.11億元（YoY+10.4%,QoQ+17%），創下單季度營收歷史新高。在利潤端，受公司持有的其他非流動金融資產中昱能科技、安路科技股票價格下跌影響，導致其公允價值變動產生稅後淨收益-2.25億元，使得1H23歸母淨利潤約-5037萬元。公司1H23扣非淨利潤約1.56億元，2Q23單季度扣非歸母淨利潤約0.43億（YoY-62%,QoQ-82%）。

5、6英寸產線和LED業務短期承壓，通過產品結構調整盈利能力有望逐步改善。由於消費類需求減少，士蘭集成5、6英寸產線產能利用率下降，出現不同程度虧損；2Q23產能利用率已回升至約90%11且虧損逐步收窄，但由於下游產品價格回落，利潤端承壓。此外，LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致子公司士蘭明芯、重要參股公司士蘭明鎵出現較大經營性虧損。通過調整產品結構，LED芯片產線2Q23產能利用率已回升至約90%，銷售額同比增長，而利潤端改善仍需時間，預計隨產品結構優化有望逐步改善。

公司汽車級功率模塊配套車型增加，質變向量變階段逐步過渡。根據NE時代數據，公司乘用車端IGBT主驅模塊已在比亞迪、吉利極氪等車型上陸續配套。目前“汽車半導體封裝項目(一期)”年產720萬塊汽車級功率模塊項目逐步推進中，公司已具備月產約10萬隻以上汽車級功率模塊生產能力，根據公司公告，預計汽車模塊項目滿產後有望實現營收27.7億元，對應淨利潤2.68億元。由於汽車模塊小批量供貨到放量週期較長，預計24年後公司車規級模塊有望進入量變階段。

1H23研發投入同比增加15%，碳化硅產線加速推進。公司持續投入模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、碳化硅MOSFET等新產品的開發，研發費用同比增加15%。子公司士蘭明鎵碳化硅產線規劃SiCMOSFET芯片12萬片/年、SiCSBD芯片2.4萬片/年，22年四季度SiC芯片產線已實現初步通線，並形成月產2000片6英寸SiC芯片的生產能力，23年產能持續增加中。根據公司公告，預計碳化硅產線第4年滿產後有望實現營收20.97億元，對應淨利潤1.38億元。

投資建議：我們看好公司硅基器件產能與產品雙升級、碳化硅前瞻佈局的成長空間，預計23-25年有望實現歸母淨利潤6.73/10.01/12.06億元(YoY-36%/49%/21%)，當前股價對應PE爲78/52/43x，維持“買入”評級。

風險提示：產能爬坡不及預期，下游市場需求不及預期。