2Q23單季度營收創歷史新高，利潤端仍短期承壓。1H23公司實現營收44.75億元(YoY+6.95%)，歸母淨利潤-0.41億元(YoY-106.9%)，扣非歸母淨利潤1.63億元(YoY-68%)，毛利率24.2%(YoY-6.92pct)。2Q23單季度隨公司產能增長營收實現24.09億元(YoY+10.33%，QoQ+31.90%)創歷史新高，而5/6寸線稼動率不足、LED業務下滑導致公司利潤端承壓，歸母淨利潤-2.55億元(YoY-177.01%，QoQ-219.3%)，扣非歸母淨利潤0.49億元(YoY-79.7%，QoQ-50.7%)；毛利率22.51%(YoY-8.33pct，QoQ-3.66pct)。

1H23集成電路業務同比增長16.49%，IPM模塊同比增長超42%。1H23集成電路實現營15.27億元(YoY+16.49%),其中IPM營收9.4億元，同比增長超42%，白電應用出貨量達5300萬顆，工業與汽車總量超620萬顆；MEMS收入1.27億元，主要產品加速度傳感器爲國內領先，市佔率超20%；高附加值六軸慣性傳感器（IMU）已批量出貨並通過了國內頭部品牌手機廠商驗證，預計出貨量將實現較快增長。此外，公司PoE芯片快速增長，在安防等多領域國內領先；32位MCU較快增長，未來將配合功率器件應用加速上量。

1H23分立器件同比增長16.85%，IGBT收入同比增超300%。1H23公司IGBT業務收入5.9億元，其中汽車應用：IGBT模塊已在比亞迪、吉利、零跑、匯川等多家客戶批量供貨並具備17萬隻/月汽車模塊的封裝能力，汽車IGBT單管、MOSFET已實現大批量出貨；光伏應用：IGBT器件、SiCMOS器件已批量出貨，下半年隨12英寸IGBT產能提升將逐季增長。此外，1H23士蘭明鎵碳化硅產能已達3000片/月，年底有望增至6000片/月，SiCMOSFET汽車主驅模塊已通過部分客戶測試，有望在今年實現批量生產和交付。

56英寸產線盈利承壓拖累業績，8、12英寸高附加值產品矩陣逐步完善。

1H23受消費電子疲軟影響，士蘭集成總計產出5、6英寸芯片106.47萬片，同比下降16.60%；LED收入同比下滑13.6%，拖累整體業績。1H23公司8、12英寸產線得益於集成電路、汽車與工業應用等高附加值產品比例提升均實現增長：士蘭集昕產出8英寸芯片34.67萬片，同比增加11.33%，虧損大幅收窄至-47萬元；士蘭集科產出12英寸芯片23.62萬片,同比增加6.54%，ASP提升近12%。

投資建議：我們看好公司從分立器件到集成電路的綜合解決方案能力，硅基到碳化硅基產品的全面佈局，預計23-25年歸母淨利潤5.47/8.12/11.76億元，當前股價對應PE分別爲95/64/44x，維持“買入”評級。

風險提示：國內需求不及預期，汽車與工業應用拓展不及預期。